达泰丰 BGA芯片定制型植球台 植锡台下锡台

深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月，专注于解决SMT中芯片焊接技术，公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发，生产，销售和服务于一体的公司。承蒙广大客户的信赖，在芯片拆装焊接、植球和返修测试治具技术方面，拥有*的多项高新知识产权**的核心技术产品，达泰丰通过开拓创新，以追求**的自动化芯片返修工具及装备为己任，品质工艺持续优化，凭借着执着的专业技术和优质的售后技术服务，创造更多的更优的服务体系。