关于我们

深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT中芯片焊接技术,公司集芯片修复加工、BGA修复自动化设备研发,生产,销售务于一体的公司。承蒙广大客户的信赖,在芯片拆装焊接、植球和返修技术方面,拥有*的多项高新知识产权**的核心技术产品,达泰丰通过开拓创新,以追求**的自动化芯片返修工具及装备为己任,品质工艺持续优化,凭借着执着的专业技术和优质的售后技术服务,创造更多的更优的服务体系。

主要市场:芯片加工返修
主营产品或服务:公司主要经营BGA返修台焊台,植球台植球机,xray点料机,

供应商机

达泰丰 DT-F330轻便型三温区返修台BGA焊台

达泰丰 DT-F330轻便型三温区返修台BGA焊台

5500.00 元/台

达泰丰 BGA芯片定制型植球台 植锡台下锡台

达泰丰 BGA芯片定制型植球台 植锡台下锡台

280.00 元/件

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